全自動晶圓激光開槽設備

用于帶Low-K材料或金屬鍍層的晶圓，在晶圓表層開槽，以便于后續切割

產品特點

采用超短脈寬激光加工，有效提升開槽效果；

整合多種激光微加工技術，切割效率和工藝窗口兼備；

采用復合多光路加工模組，多種切割功能任意組合切換；

具備自動上下料功能，無人值守全自動運行，批量化生產；

高精度視覺檢測系統，保障劃痕位置。

產品創新

在行業設備無國產替代，國外設備市場及技術雙壟斷的情況下，基于完全自主開發，迅速開發出國內首臺高效高精密度的對應設備，并實現了此設備的客戶端量產化，工藝上領先于國外水準。

CN 110064841 A（審核中）

CN 107378259 A（審核中）

CN 110091075 A（審核中）

CN 209148979 U（已收到證書，如下附件）

市場情況

1.自主研發的先進光路整形系統，極大提升整體工藝效果，達到同類設備領先水平；

2.突破性的使用綠光皮秒激光器，成功打破國外品牌的技術壁壘；

3.精確的軟件開關光控制系統，可以實現多種芯片晶圓（MPW）的一次性切割

在當前同類設備無國產替代，進口設備壟斷整個行業的情況下，通過自主研發，成功于2018年推出的首臺國產自主開發low k晶圓開槽設備，填補了國內此類設備的空白。