名稱：超高精密錫球噴射焊接系統

主要用途：超高精密錫球噴射焊接系統是大族激光精心研發和技術積累的成果，具有完全的自主知識產權，自推向市場以來，不斷改進和完善“精” “尖” “微”，主要應用于新興半導體行業的晶元和芯片的植錫球，3C行業VCM、TWS,WATCH等內部精密結構件的錫球噴射焊接等，取得豐碩成果。

企業實力

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在超精密錫球噴射領域技術首創和領先，在晶元和芯片等半導體行業應用前景廣泛，市場占有率處于領導地位

“精”：

本產品包含2項發明專利，1項外觀新型專利，1項軟件著作權。

“新”：

本產品擁有具有完全的自主知識產權，主要應用于新興半導體行業的晶元和芯片的植錫球，3C行業VCM、TWS,WATCH等內部精密結構件的錫球噴射焊接等。

“隱形冠軍”：

國內領先的250um及以下超微錫球噴射系統，市場占有率第一，廣泛應用于半導體芯片以及3C行業VCM、TWS,WATCH細分行業